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ELECTROPLATING

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Produktdetails

Einband

Gebundene Ausgabe

Erscheinungsdatum

23.11.2004

Verlag

Elsevier Science & Technology

Seitenzahl

354

Maße (L/B/H)

23,3/15,6/23,4 cm

Gewicht

740 g

Sprache

Englisch

ISBN

978-1-85617-451-0

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Erscheinungsdatum

23.11.2004

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Elsevier Science & Technology

Seitenzahl

354

Maße (L/B/H)

23,3/15,6/23,4 cm

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Sprache

Englisch

ISBN

978-1-85617-451-0

EU-Ansprechpartner

Zeitfracht Medien GmbH
Ferdinand-Jühlke-Straße 7|99095|Erfurt|DE
produktsicherheit@zeitfracht.de

Herstelleradresse

Elsevier Science & Technology
125 London Wall|EC2Y 5AS|London|GB
tradeorders@elsevier.com

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  • Produktbild: ELECTROPLATING
  • TABLE OF CONTENTS:Chapter 1 - Electrodeposition - a key technology; Chapter 2 - Substrates for Electroplating; Chapter 3 - Electrolytes for the electrodeposition of metallic layers; Chapter 4 - Processes for the deposition of metallic coatings; Chapter 5 - Film formation at an atomistic level; Chapter 6 - In-situ observation of film formation; Chapter 7 - Adhesion and its measurement; Chapter 8 - Film thickness and its determination; Chapter 9 - Analytical studies of metallic films.