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Lead-Free Soldering

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Beschreibung

Produktdetails

Einband

Gebundene Ausgabe

Erscheinungsdatum

05.07.2007

Herausgeber

Jasbir Bath

Verlag

Springer Us

Seitenzahl

299

Maße (L/B/H)

24,1/16/2,2 cm

Gewicht

641 g

Auflage

2007

Sprache

Englisch

ISBN

978-0-387-32466-1

Beschreibung

Rezension

From the reviews:


"Jasber Bath has gathered together a good mixture of industry and academic authors to cover each step in the path to RoHS compliance. … it is fairly obvious that the main focus on the book is manufacturing and the impact of lead-free technology. It is fairly easy to read so very suitable for engineers and non technical staff to get a balanced overview or the real hands on story." (Bob Willis, Electronics Production World, August, 2007)

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Erscheinungsdatum

05.07.2007

Herausgeber

Jasbir Bath

Verlag

Springer Us

Seitenzahl

299

Maße (L/B/H)

24,1/16/2,2 cm

Gewicht

641 g

Auflage

2007

Sprache

Englisch

ISBN

978-0-387-32466-1

Herstelleradresse

Springer-Verlag KG
Sachsenplatz 4-6
1201 Wien
AT

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  • Lead Restrictions and Other Regulatory Influences on the Electronics Industry.- Fundamental Properties of Pb-Free Solder Alloys.- Lead-Free Surface Mount Assembly.- Lead-Free Wave Soldering.- Lead-Free Rework.- Lead-Free Solder Joint Reliability.- Backward and Forward Compatibility.- PCB Laminates.- Lead-Free Board Surface Finishes.- Lead-Free Soldering Standards.