Simulation of Semiconductor Processes and Devices 1998 SISPAD 98
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Sprache:Englisch
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Beschreibung
Produktdetails
Einband
Gebundene Ausgabe
Erscheinungsdatum
17.08.1998
Abbildungen
XIV, 410 p.
Herausgeber
Kristin De Meyer + weitereVerlag
Springer WienSeitenzahl
410
Maße (L/B/H)
24,6/17,3/2,8 cm
Gewicht
833 g
Auflage
1998
Sprache
Englisch
ISBN
978-3-211-83208-0
Topics include:
• semiconductor equipment simulation
• process modeling and simulation
• device modeling and simulation of complex structures
• interconnect modeling
• integrated systems for process, device, circuit simulation and optimisation
• numerical methods and algorithms
• compact modeling and parameter extraction
• modeling for RF applications
• simulation and modeling of new devices (heterojunction based, SET’s, quantum effect devices, laser based ...)
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