Broschiertes Buch
Softcover reprint of hardcover 1st ed. 2008
29. Oktober 2010
Springer / Springer US / Springer, Berlin
978-1-4419-4084-1
| Gebundenes Buch | 111,99 € |
Gebundenes Buch
26. November 2007
Springer / Springer US / Springer, Berlin
11582496,978-0-387-32467-8
Broschiertes Buch
From Particle Scale to Feature, Die and Wafer Scales
Softcover reprint of hardcover 1st ed. 2004
15. Dezember 2010
Springer / Springer Berlin Heidelberg / Springer, Berlin
978-3-642-06115-8
| Gebundenes Buch | 118,99 € |
Gebundenes Buch
From Particle Scale to Feature, Die and Wafer Scales
2004
7. Oktober 2004
Springer / Springer Berlin Heidelberg / Springer, Berlin
10959794,978-3-540-22369-6
Gebundenes Buch
Theory and Applications
14. August 2018
John Wiley & Sons / Wiley
Broschiertes Buch
Proceedings of the 19th CIRP Conference on Life Cycle Engineering, University of California at Berkeley, Berkeley, USA, May 23 - 25, 2012
2012
9. Mai 2014
Springer / Springer Berlin Heidelberg / Springer, Berlin
Gebundenes Buch
Proceedings of the 19th CIRP Conference on Life Cycle Engineering, University of California at Berkeley, Berkeley, USA, May 23 - 25, 2012
2012
20. April 2012
Springer / Springer Berlin Heidelberg / Springer, Berlin
80123971
| eBook, PDF | 227,95 € |
Broschiertes Buch
Proceedings of the CIRP International Conference on Burrs, 2nd-3rd April, 2009, University of Kaiserslautern, Germany
2010
27. November 2014
Springer / Springer Berlin Heidelberg / Springer, Berlin
978-3-642-42491-5
Gebundenes Buch
Proceedings of the CIRP International Conference on Burrs, 2nd-3rd April, 2009, University of Kaiserslautern, Germany
2010
2. Dezember 2009
Springer / Springer Berlin Heidelberg / Springer, Berlin
12437023,978-3-642-00567-1
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