Steffen Wiese

eBook, PDF

Verformung und Schädigung von Werkstoffen der Aufbau- und Verbindungstechnik (eBook, PDF)

Das Verhalten im Mikrobereich

Beschreibung

Im Mittelpunkt stehen Zuverlässigkeits- und Lebensdauerfragen mikroskopisch kleiner Bauteilstrukturen, wie sie in der Aubau- und Verbindungstechnik der Mikroelektronik bzw. Mikrosystemtechnik typisch sind. Das Buch zeichnet sich durch eine systematische und detaillierte Darstellung des mikrostrukturellen Aufbaus von Werkstoffen, der Werkstoffverformung und der Materialschädigung aus. Dabei überzeugt es durch eine verständliche und übersichtliche Darstellung der fundamentalen Ursache-Wirkung-Beziehungen.

Technische Details

• Geräte: PC
• ohne Kopierschutz
• Größe: 16.3MB

Barrierefreiheit

• Text-to-Speech

Produktdetails

• Verlag: Springer Berlin Heidelberg
• Seitenzahl: 518
• Erscheinungstermin: 23. April 2010
• Deutsch
• ISBN-13: 9783642054631
• Artikelnr.: 37373026

Rezensionen

Aus den Rezensionen:

"... Das Werk schließt eine Lücke gegenüber vergleichbaren Publikationen, indem es einerseits sehr direkt praxisrelevante Ausfallerscheinungen aufgreift und andererseits wissenschaftliche tief gehende Kenntnisse zu deren Erklärung einsetzt. ... Zusammenfassend kann dem Fachmann, der an wissenschaftlicher und praxisorientierter Interpretation beobachteter oder vorherzusagender Schädigungen interessiert ist, das vorliegende Buch ohne Einschränkungen empfohlen werden." (E. Meusel, in: PLUS Produktion von Leiterplatten und Systemen, April/2011, Issue 4, S. 951)