Leseprobe öffnen eBook, PDFSimulation-based Investigation of Interface Delamination in Plastic IC Packages under Temperature and Moisture Loading (eBook, PDF) Sofort per Download lieferbar21,21 €inkl. MwSt. Jetzt bewerten eBook bestellen eBook verschenken Alle Infos zum eBook verschenken PAYBACK Punkte 0 °P sammeln! BewertungTechnische DetailsProduktdetails Geräte: PCohne KopierschutzeBook HilfeGröße: 3.49MBFamilySharing(5) ProduktbeschreibungVerlag: Cuvillier VerlagSeitenzahl: 192Erscheinungstermin: 9. August 2010 EnglischISBN-13: 9783736934337Artikelnr.: 49150213 Für dieses Produkt wurde noch keine Bewertung abgegeben. Wir würden uns sehr freuen, wenn du die erste Bewertung schreibst! Eine Bewertung schreiben Andere Kunden interessierten sich für Experimental and Simulation-based … eBook 21,49 € Design of Piles Under Cyclic Loading … eBook 139,99 € Yinan Cui The Investigation of Plastic Behavior … eBook 73,95 € Inelastic Behavior of Materials and … eBook 73,95 € Deformation and Destruction of … eBook 161,95 € Wael Abdulmajeed Al-Alloy 2024-T4 Cumulative Biaxial … eBook 36,99 € Jan Brökel Experimental and theoretical … eBook 36,99 € Material Properties under Intensive … eBook 113,95 € Sergey Alexandrov Elastic/Plastic Discs Under Plane … eBook 40,95 € Investigation of toner adhesion in the … eBook 16,10 €