eBook, PDF
Simulation-based Investigation of Interface Delamination in Plastic IC Packages under Temperature and Moisture Loading (eBook, PDF)
PAYBACK Punkte
0 °P sammeln!
- Geräte: PC
- ohne Kopierschutz
- eBook Hilfe
- Größe: 3.49MB
- FamilySharing(5)
Produktbeschreibung
- Verlag: Cuvillier Verlag
- Seitenzahl: 192
- Erscheinungstermin: 9. August 2010
- Englisch
- ISBN-13: 9783736934337
- Artikelnr.: 49150213
Für dieses Produkt wurde noch keine Bewertung abgegeben. Wir würden uns sehr freuen, wenn du die erste Bewertung schreibst!
Eine Bewertung schreiben
Eine Bewertung schreiben
Andere Kunden interessierten sich für