Leseprobe öffnen eBook, PDFSimulation-based Investigation of Interface Delamination in Plastic IC Packages under Temperature and Moisture Loading (eBook, PDF) Sofort per Download lieferbar21,21 €inkl. MwSt. Jetzt bewerten eBook bestellen eBook verschenken Alle Infos zum eBook verschenken PAYBACK Punkte 0 °P sammeln! BewertungTechnische DetailsProduktdetails Geräte: PCohne KopierschutzeBook Hilfe Größe: 3.49MBFamilySharing(5)BarrierefreiheitText-to-Speech ProduktdetailsVerlag: Cuvillier VerlagSeitenzahl: 192Erscheinungstermin: 9. August 2010 EnglischISBN-13: 9783736934337Artikelnr.: 49150213 Für dieses Produkt wurde noch keine Bewertung abgegeben. Wir würden uns sehr freuen, wenn du die erste Bewertung schreibst! Eine Bewertung schreiben Andere Kunden interessierten sich für Experimental and Simulation-based … 21,49 € Design of Piles Under Cyclic Loading … 139,99 € Inelastic Behavior of Materials and … 73,95 € Deformation and Destruction of … 161,95 € Wael Abdulmajeed Al-Alloy 2024-T4 Cumulative Biaxial … 36,99 € Jan Brökel Experimental and theoretical … 36,99 € Material Properties under Intensive … 113,95 € Sergey Alexandrov Elastic/Plastic Discs Under Plane … 40,95 € Yinan Cui The Investigation of Plastic Behavior … 73,95 € Investigation of toner adhesion in the … 16,10 €