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Recent Trends in VLSI and Semiconductor Packaging (eBook, ePUB)

Beschreibung

The Conference aimed to provide a platform for researchers, academicians, industry experts, and practitioners to exchange ideas, present research findings, and discuss emerging trends and challenges in the specified fields.

Technische Details

• Geräte: eReader
• mit Kopierschutz
• Größe: 125.12MB

Barrierefreiheit

• Text-to-Speech
• E-Mail des Verlags für Barrierefreiheitsfragen: [e-mail]
• Alle Inhalte über Screenreader oder taktile Geräte zugänglich
• ARIA-Rollen für verbesserte strukturelle Navigation
• Navigation über vor-/zurück-Elemente ohne Inhaltsverzeichnis
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• Seitennummerierung folgt dem gedruckten Werk
• Mathematische Inhalte in MathML für assistive Technologien
• Kurze Alternativtexte für nicht-textuelle Inhalte vorhanden
• Text und Medien in logischer Lesereihenfolge angeordnet
• Navigierbares Inhaltsverzeichnis für direkten Zugriff auf Text und Medien
• Entspricht EPUB Accessibility Specification 1.1

Autor

T. Vasudeva Reddy is an Associate Professor in Electronics and Communication Engineering (ECE), B V RAJU Institute of Technology, Narsapur. His expertise lies in enhancing electronic system efficiency, focusing on power consumption, area utilization, and signal delay optimization. His research encompasses Low Power SRAM Architectures, Sub-threshold SRAM Designs, and MEMS Devices for Coagulation Effect, supported by a rich publication record and a commitment to innovative research. K. Madhava Rao, Assistant Professor at B V RAJU Institute of Technology, Narsapur since 2016, boasts a comprehensive exploration and contribution to electronics and communication engineering. His research covers hardware implementation, low-power techniques, FPGA-based systems, and advanced memory designs, presented at international conferences and esteemed journals.

Produktdetails

• Verlag: Taylor & Francis eBooks
• Erscheinungstermin: 6. Mai 2025
• Englisch
• ISBN-13: 9781040361641
• Artikelnr.: 73379478