SUPPRESSION DES ÉMISSIONS RAYONNÉES DANS LES CIRCUITS IMPRIMÉS À GRANDE VITESSE
Utilisation d'une structure de sol défectueuse
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Les récentes avancées dans le domaine de la communication sans fil et de la technologie des semi-conducteurs ont conduit à la miniaturisation des circuits, à l'augmentation de la bande passante et à l'accélération de la vitesse. Afin de satisfaire l'énorme demande de faible coût et de taille réduite, les puces et les lignes de transmission doivent être intégrées dans un espace restreint sur une carte de circuit imprimé, ce qui entraîne des problèmes d'intégrité du signal. L'intégrité du signal est la mesure de la qualité du signal électrique. Le signal qui circule dans un...
Les récentes avancées dans le domaine de la communication sans fil et de la technologie des semi-conducteurs ont conduit à la miniaturisation des circuits, à l'augmentation de la bande passante et à l'accélération de la vitesse. Afin de satisfaire l'énorme demande de faible coût et de taille réduite, les puces et les lignes de transmission doivent être intégrées dans un espace restreint sur une carte de circuit imprimé, ce qui entraîne des problèmes d'intégrité du signal. L'intégrité du signal est la mesure de la qualité du signal électrique. Le signal qui circule dans une interconnexion se couple avec les interconnexions adjacentes par couplage électromagnétique, ce qui peut affecter la synchronisation et la qualité du signal. Le problème d'intégrité du signal le plus prédominant est une émission rayonnée. La libération non intentionnelle d'énergie électromagnétique par les interconnexions est appelée émission rayonnée. La principale source d'émission rayonnée est un courant de mode commun. La structure de mise à la terre défectueuse (DGS) est le bon candidat pour supprimer le rayonnement de mode commun sur les cartes de circuits imprimés à grande vitesse.
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