Projeto do Sistema Automatizado JNSP para Aplicações de Dispositivos de Filme Fino
Fabricação do Diodo de Junção PN
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Este é o nosso livro sobre o Projeto do Sistema JNSP Automatizado para Aplicações de Dispositivos de Filme Fino. Durante minha pesquisa, pude sentir que já foi feito trabalho suficiente na fabricação e caracterização de películas finas, mas menos pesquisa foi relatada sobre a melhoria da qualidade de películas finas e os parâmetros necessários para isolar películas finas de boa qualidade. Assim, projetamos um sistema de pirólise por spray de nebulização a jato automático (JNSP) e isolamos certos parâmetros que são responsáveis pela melhor qualidade dos filmes finos, e padro...
Este é o nosso livro sobre o Projeto do Sistema JNSP Automatizado para Aplicações de Dispositivos de Filme Fino. Durante minha pesquisa, pude sentir que já foi feito trabalho suficiente na fabricação e caracterização de películas finas, mas menos pesquisa foi relatada sobre a melhoria da qualidade de películas finas e os parâmetros necessários para isolar películas finas de boa qualidade. Assim, projetamos um sistema de pirólise por spray de nebulização a jato automático (JNSP) e isolamos certos parâmetros que são responsáveis pela melhor qualidade dos filmes finos, e padronizamos o processo de deposição de filmes finos usando automação. Filmes finos de óxido de cobre dopado (CuO) de zinco (Zn) foram depositados por sistema JNSP manual e automatizado e sua caracterização foi comparada para aplicação de diodo de junção p-n. Até onde sabemos, a fabricação de p-Zn: díodo CuO/n-Si utilizando um sistema JNSP automatizado não foi muito estudado na literatura disponível, excepto em alguns casos. Em grande parte, somos bem sucedidos nesta pesquisa que é apresentada neste livro.
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