Print proceedings of the InterPACK International Technical Conference on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems Conference and Exhibition (IPACK2019)

Produktdetails

• Verlag: American Society of Mechanical Engineers, U.S.
• Seitenzahl: 836
• Erscheinungstermin: 30. Juni 2020
• Englisch
• Abmessung: 215mm x 279mm x 48mm
• Gewicht: 1884g
• ISBN-13: 9780791859322
• ISBN-10: 0791859320
• Artikelnr.: 59773097

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