OPTIMIZACIYa MNOGOUROVNEVOJ MARShRUTIZACII S UChETOM TEPLOVOGO REZhIMA DLYa 3D IK
FIZIChESKOE PROEKTIROVANIE VLSI
Versandkostenfrei!
Versandfertig in 6-10 Tagen
28,99 €
inkl. MwSt.
PAYBACK Punkte
14 °P sammeln!
Ochen' krupnomasshtabnaq integraciq (VLSI) - äto process sozdaniq integral'noj shemy putem soedineniq bol'shogo kolichestwa tranzistorow w odnom kristalle. Trehmernaq IS obespechiwaet polozhitel'noe wliqnie kak na ispolnenie, tak i na dlinu prowodow w sisteme pitaniq. Trehmernaq integral'naq shema stanet razwiwaüschimsq processom, w kotorom umen'shatsq zaderzhki pri podklüchenii i moschnost'. Soedinenie neskol'kih sloew trehmernoj IS mozhet byt' wypolneno s pomosch'ü metoda skwoznogo kremniewogo soedineniq. On obespechiwaet luchshuü proizwoditel'nost', chem tradicionnyj podhod, blagodarq ...
Ochen' krupnomasshtabnaq integraciq (VLSI) - äto process sozdaniq integral'noj shemy putem soedineniq bol'shogo kolichestwa tranzistorow w odnom kristalle. Trehmernaq IS obespechiwaet polozhitel'noe wliqnie kak na ispolnenie, tak i na dlinu prowodow w sisteme pitaniq. Trehmernaq integral'naq shema stanet razwiwaüschimsq processom, w kotorom umen'shatsq zaderzhki pri podklüchenii i moschnost'. Soedinenie neskol'kih sloew trehmernoj IS mozhet byt' wypolneno s pomosch'ü metoda skwoznogo kremniewogo soedineniq. On obespechiwaet luchshuü proizwoditel'nost', chem tradicionnyj podhod, blagodarq umen'sheniü dliny i änergopotrebleniq. Tehnika mehanizma testowogo dostupa priobrela bol'shoe znachenie iz-za wliqniq snizheniq stoimosti marshrutizacii. Esli ispol'zuetsq bol'shoe kolichestwo TSV, to äto priwodit k powyshennomu potrebleniü ploschadi i uwelichiwaet konechnuü stoimost' chipa. Nerawnomernoe raspredelenie TSV proishodit iz-za procedury skleiwaniq sloew. Jeto wliqet ne tol'ko na ploschad', no i na dlinu prowodow i temperaturu. Na ätape marshrutizacii skwoznye kremniewye prohody mogut byt' wypolneny putem wyqwleniq probelow w sisteme integral'nyh shem.
Andere Kunden interessierten sich für
