
Yilin Xu
Broschiertes Buch
Hybrid photonic assemblies based on 3D-printed coupling structures
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Photonic integrated circuits (PIC) become increasingly important for numerous applications. Mass production of PIC has become widely available, but large-volume low-cost photonic packaging still represents a challenge. Additive micro-fabrication of free-form optical coupling structures is discussed as a concept to overcome this technology gap. Multi-photon 3D-lithography is used to fabricate dielectric waveguides ("photonic wire bonds", PWB) as well as facet-attached microlenses (FaML).
Produktbeschreibung
- Karlsruhe Series in Photonics and Communications / Karlsruhe Institute of Technology, Institute of Phot
- Verlag: KIT Scientific Publishing
- 1. Auflage
- Seitenzahl: 292
- Erscheinungstermin: 24. April 2023
- Englisch
- Abmessung: 210mm x 148mm x 19mm
- Gewicht: 620g
- ISBN-13: 9783731512738
- ISBN-10: 3731512734
- Artikelnr.: 67832674
Herstellerkennzeichnung
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