Nicht lieferbar John H. LauBuchFlip Chip Technologies (Electronic Packaging and Interconnection Series) Versandkostenfrei!Nicht lieferbarNicht lieferbar Marktplatzangebote Ein Angebot für € 30,61 € BewertungProduktdetails ProduktdetailsVerlag: McGraw-Hill ProfessionalISBN-13: 9780070366091Artikelnr.: 24465272HerstellerkennzeichnungDie Herstellerinformationen sind derzeit nicht verfügbar. Für dieses Produkt wurde noch keine Bewertung abgegeben. Wir würden uns sehr freuen, wenn du die erste Bewertung schreibst! Eine Bewertung schreiben
