Estruturas de Grãos e Efeitos do Stress sobre os Limites dos Grãos
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O desenvolvimento de dispositivos microelectrónicos de maior densidade é o impacto das tensões induzidas pelos desajustes de Coeficiente de Expansão Térmica (CTE) dos materiais utilizados. Aqui discuto a utilização da modelação contínua de grão 3D para estudar a migração de limites de grão impulsionada por diferenças na densidade de energia de deformação. A Comsol Multiphysics 4.3a (CM) está a ser utilizada para calcular as tensões e densidades de energia de deformação em estruturas policristalinas causadas por alterações de temperatura. Tratamos cada grão como um únic...
O desenvolvimento de dispositivos microelectrónicos de maior densidade é o impacto das tensões induzidas pelos desajustes de Coeficiente de Expansão Térmica (CTE) dos materiais utilizados. Aqui discuto a utilização da modelação contínua de grão 3D para estudar a migração de limites de grão impulsionada por diferenças na densidade de energia de deformação. A Comsol Multiphysics 4.3a (CM) está a ser utilizada para calcular as tensões e densidades de energia de deformação em estruturas policristalinas causadas por alterações de temperatura. Tratamos cada grão como um único cristal, com as propriedades elásticas anisotrópicas de um único cristal Cu devidamente rodado para corresponder à orientação do grão no espaço.
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