Einführung in den VLSI-Entwurf
PAYBACK Punkte
0 °P sammeln!
Die Problematik beim Schreiben eines Buches über VLSI Entwurf und VLSI Sy steme besteht in d~~ großen Vielfalt dieses Themas. Will man eine mehr oder we niger vollständige Ubersicht über dieses Gebiet geben, so artet dies in ein "kom mentiertes Literaturverzeichnis" aus, es sei denn man schreibt ein mehrbändiges Werk. Die detaillierte Abhandlung über ein Einzelthema aus dem Bereich des VLSI Entwurfes, wie zum Beispiel über die technologischen Grundlagen, über Spezifikation, Analyse oder Synthese höchstintegrierter Schaltungen, oder über Prüfen und Testen, ist Stoff genug für ein in...
Die Problematik beim Schreiben eines Buches über VLSI Entwurf und VLSI Sy steme besteht in d~~ großen Vielfalt dieses Themas. Will man eine mehr oder we niger vollständige Ubersicht über dieses Gebiet geben, so artet dies in ein "kom mentiertes Literaturverzeichnis" aus, es sei denn man schreibt ein mehrbändiges Werk. Die detaillierte Abhandlung über ein Einzelthema aus dem Bereich des VLSI Entwurfes, wie zum Beispiel über die technologischen Grundlagen, über Spezifikation, Analyse oder Synthese höchstintegrierter Schaltungen, oder über Prüfen und Testen, ist Stoff genug für ein in sich geschlossenes :ßuch. Nichtsdestotrotz ist das Ziel dieses Buches, eine Einführung in das Gebiet VLSI Entwurfund VLSI Systeme zu geben. Zum Erreichen dieses Ziels haben wir einen Mittelweg gewählt. Zu fast allen Einzelthemen gehen wir detailliert auf Fragen ein, die exemplarischen Charakter haben. Übersichten verbinden diese Beispiele und Einzelthemen zu einem Ganzen. Die detaillierte Ausarbeitung einiger Teil aspekte soll hierbei dem Leser die Probleme beim VLSI Entwurf näherbringen und ihm einen Eindruck der beim VLSI Entwurf verwendeten (oder zu verwen denden) Methoden vermitteln. Natürlich spielen in diesem Zusammenhang die von uns im Sonderforschungs bereich 124 VLSI-Entwurfsmethoden und Parallelität erzielten Ergebnisse und gemachten Erfahrungen eine herausragende Rolle. So werden auch neue For schungsergebnisse vorgestellt, die bisher noch nicht veröffentlicht sind, wie zum Beispiel die automatische Dimensionierung der Spannungsversorgung, Teile des lokalen Plazierens und Verdrahtens sowie die hierarchischen Verfahren zur Schichtzuweisung in den Kapiteln 7 und 8.
Andere Kunden interessierten sich für
