Caractérisation des isolants organiques sous contrainte électrique
Etude quantitative des déformations mécaniques induites dans le PEN par un fort champ électrique
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Cette étude porte sur l'application d'une technique de mesure optique sans contact physique pour la caractérisation de la déformation mécanique induite des isolants organiques solides au cours de l'application d'un champ électrique. Des films (PEN) de différents degrés de cristallinité ont été soumis à un fort champ électrique constante jusqu'au claquage électrique. Cette technique non destructive basée sur le suivi de quatre marqueurs a été utilisée. Elle donne accès à la loi de comportement et à la relation entre la réponse électromécanique et la mise en évidence d'un...
Cette étude porte sur l'application d'une technique de mesure optique sans contact physique pour la caractérisation de la déformation mécanique induite des isolants organiques solides au cours de l'application d'un champ électrique. Des films (PEN) de différents degrés de cristallinité ont été soumis à un fort champ électrique constante jusqu'au claquage électrique. Cette technique non destructive basée sur le suivi de quatre marqueurs a été utilisée. Elle donne accès à la loi de comportement et à la relation entre la réponse électromécanique et la mise en évidence d'une zone faible détectée sur la surface de l'échantillon située au centre du claquage filmé.Les courbes obtenues sont dépendantes des conditions expérimentales, de la morphologie et de la microstructure des films PEN testés.Les résultats montrent que la déformation induite diminue quand le pourcentage decristallinité augmente, ainsi que la rigidité diélectrique que peut atteindre le film PEN avant le claquage électrique. De plus cette étude nous a permis de valider des mécanismes qui ont été considérés comme les précurseurs du claquage électrique et les phénomènes de vieillissement.
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