Auto-assemblage et auto-alignement de puces sur substrat
Techniques innovantes d''auto-assemblage, d''auto-alignement et de connectique de puces sur substrat basées sur le collage direct
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L'auto assemblage permet par une approche audacieuse de compléter les méthodes actuelles d'intégration 3D telles que le pick and place. L'auto assemblage dans l'air permet d'auto positionner une puce se retrouvant proche de la zone d'assemblage. En adaptant les techniques de collage direct nous pouvons attacher la puce sans ajout de matière. Nous avons pour cela étudié une méthode qualitative basée sur des alignements visuels. Nous avons mis en évidence la relation entre le confinement de la goutte offert par le contraste de mouillabilité et le volume de goutte. Puis nous avons mis ...
L'auto assemblage permet par une approche audacieuse de compléter les méthodes actuelles d'intégration 3D telles que le pick and place. L'auto assemblage dans l'air permet d'auto positionner une puce se retrouvant proche de la zone d'assemblage. En adaptant les techniques de collage direct nous pouvons attacher la puce sans ajout de matière. Nous avons pour cela étudié une méthode qualitative basée sur des alignements visuels. Nous avons mis en évidence la relation entre le confinement de la goutte offert par le contraste de mouillabilité et le volume de goutte. Puis nous avons mis évidence par le calcul et le logiciel "Surface Evolver" les différents modes de désalignements de la puce sur une goutte et étudié leur stabilité. Enfin nous avons mis en uvre un procédé microélectronique permettant de quantifier l'alignement au micron près. La configuration utilisée pour ces alignements a soulevé d'autres problématiques concernant le confinement de la goutte par une topologie. Mots clés: Intégration 3D, microsystème, Collage direct
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