Hao Yu (S'pore Ntu), Chuan Seng Tan (S'pore Ntu)

Broschiertes Buch

ADVANCES IN 3D INTEGRATED CIRCUITS AND SYSTEMS

Beschreibung

3D integration is an emerging technology for the design of many-core microprocessors and memory integration.

Produktdetails

• Series on Emerging Technologies in Circuits and Systems
• Verlag: World Scientific Publishing Co Pte Ltd
• Seitenzahl: 392
• Erscheinungstermin: 28. August 2015
• Englisch
• Abmessung: 229mm x 152mm x 21mm
• Gewicht: 562g
• ISBN-13: 9789814699013
• ISBN-10: 9814699012
• Artikelnr.: 43561939