3D-Integration in der Leistungselektronik
Neue Wege und Berechnungen für die Integration von passiven Bauelementen in die Leiterplatte speziell für Anwendungen in der Leistungselektronik
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Im Bereich leistungselektronischer Schaltungen spielt die Miniaturisierung der Bauteile heute und in Zukunft eine zunehmend wichtigere Rolle. Die Multilayer-Technologie mit dem Konzept der embedded passives ist in diesem Zusammenhang für zukünftige Serienproduktionen geeignet. Aktive und passive Komponenten werden dabei in unterschiedlichen Schichten einer Leiterplatte realisiert. Für diese Technologie müssen dem Entwickler neben der eigentlichen Prozesstechnologie auch Dimensionierungsformeln für die einzelnen Bauteile im Vorfeld zur Verfügung stehen. Integrierte Kapazitäten und Widers...
Im Bereich leistungselektronischer Schaltungen spielt die Miniaturisierung der Bauteile heute und in Zukunft eine zunehmend wichtigere Rolle. Die Multilayer-Technologie mit dem Konzept der embedded passives ist in diesem Zusammenhang für zukünftige Serienproduktionen geeignet. Aktive und passive Komponenten werden dabei in unterschiedlichen Schichten einer Leiterplatte realisiert. Für diese Technologie müssen dem Entwickler neben der eigentlichen Prozesstechnologie auch Dimensionierungsformeln für die einzelnen Bauteile im Vorfeld zur Verfügung stehen. Integrierte Kapazitäten und Widerstände lassen sich weitgehend mit den zur Bestimmung von diskreten Bauteilen bekannten Formeln berechnen. Aber bedingt durch die spiralförmigen Leiterbahnen und den geschichteten Aufbau mit permeablen Materialien bei induktiven, integrierten Komponenten können hier die Berechnungsformeln der diskreten induktiven Bauteile nicht übernommen werden.
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