Dieses Buch beschreibt den Aufbau und die Funktionsweise elektronischer Bauelemente in einer integrierten Schaltung sowie den Herstellungsprozess für ICs. Es richtet sich an Studierende und Dozenten der Hochschulen aus den Bereichen Elektrotechnik, Mikrosystemtechnik oder Physik. Auch Mitarbeiter aus der Halbleiterindustrie können dieses Buch als Nachschlagewerk nutzen.
Nach einem kurzen Einblick in die Entwicklung integrierter Schaltungen wird der Aufbau der verschiedenen Bauelemente in einem IC detailliert beschrieben. Dazu gehören Dioden, Widerstände und Kondensatoren sowie Bipolar- und MOS-Transistoren. Anschließend werden die eingesetzten Prozesse zur Mikrostrukturierung erläutert:
- Herstellung dünner Schichten auf einem Siliziumwafer
- Fotolithographie und Ätzprozesse zur Strukturierung
- Dotierung
Auf dieses Wissen aufbauend wird ein vollständiger CMOS-Prozess von der Wafererzeugung bis zur Metallisierung beschrieben. Die für das Einsetzen eines Chips in ein Plastikgehäuse verwendeten Aufbau- und Verbindungstechniken folgen. Zum Schluss werden die Testverfahren erläutert, mit denen die Qualität der ICs festgelegt wird.
Neu aufgenommen in diese Auflage wurden Übungsaufgaben zu jedem Kapitel. Damit kann der Leser sein Wissen entsprechend überprüfen. Zugehörige Lösungen unter:
www.hochschule-bochum.de/fbe/bauelemente-u-mikroelektronik/veroeffentlichungen/fachbuecher.html
Nach einem kurzen Einblick in die Entwicklung integrierter Schaltungen wird der Aufbau der verschiedenen Bauelemente in einem IC detailliert beschrieben. Dazu gehören Dioden, Widerstände und Kondensatoren sowie Bipolar- und MOS-Transistoren. Anschließend werden die eingesetzten Prozesse zur Mikrostrukturierung erläutert:
- Herstellung dünner Schichten auf einem Siliziumwafer
- Fotolithographie und Ätzprozesse zur Strukturierung
- Dotierung
Auf dieses Wissen aufbauend wird ein vollständiger CMOS-Prozess von der Wafererzeugung bis zur Metallisierung beschrieben. Die für das Einsetzen eines Chips in ein Plastikgehäuse verwendeten Aufbau- und Verbindungstechniken folgen. Zum Schluss werden die Testverfahren erläutert, mit denen die Qualität der ICs festgelegt wird.
Neu aufgenommen in diese Auflage wurden Übungsaufgaben zu jedem Kapitel. Damit kann der Leser sein Wissen entsprechend überprüfen. Zugehörige Lösungen unter:
www.hochschule-bochum.de/fbe/bauelemente-u-mikroelektronik/veroeffentlichungen/fachbuecher.html
"Der Schwerpunkt des Werkes liegt nicht auf der Funktion, sondern auf dem Aufbau und der Fertigung integrierter Schaltungen.[...] Der Autor behandelt alle wichtigen Bereiche, vom Trichlorsilanprozess über die Gasphasendoposition bis hin zum vollständigen Ablauf von CMOS-Prozessen.[...] Lesen!" -- Design & Elektronik, September 2010