Entwurf Kundenspezifischer Integrierter MOS-Schaltungen

Hrsg. v. Eggers, Joachim

• Buch mit Kunststoff-Einband

Produktbeschreibung

Mit dem Vordringen der Mikroelektronik in Bereiche, die in der Vergangenheit keinen Bezug zu dieser Technik hatten, wächst das Informationsbedürfnis über die Möglichkeiten der Realisierung von Systemen oder Teilkomponenten in Form integrierter Schaltungen. Es wird immer wichtiger, den Mikroelektronik-Anwender in die Lage zu versetzen, selbst System- und Schaltungs-Layouts herstellungsgerecht zu entwerfen. Das Buch gibt hierzu einen Überblick über den Weg des Entwurfs einer "Full-Custom-Schaltung". Es liegt ihm als roter Faden ein neues Entwurfsverfahren zugrunde, das moderne Workstations mit leistungsfähigen Rechnern nutzt. Der VLSI-Anwender wird sowohl mit Entwurfsverfahren vertraut gemacht, als auch mit den technologischen Randbedingungen für den optimalen Systementwurf.

Produktdetails

• Mikroelektronik
• Verlag: Springer / Springer Berlin Heidelberg / Springer, Berlin
• Artikelnr. des Verlages: 978-3-540-51684-2
• 1990.
• Seitenzahl: 304
• Erscheinungstermin: 28. Juni 1990
• Deutsch
• Abmessung: 242mm x 170mm x 17mm
• Gewicht: 516g
• ISBN-13: 9783540516842
• ISBN-10: 3540516840
• Artikelnr.: 36111854

Inhaltsangabe

1 Einleitung.- 2 Design Flow.- 3 Systementwurf.- 3.1 Analyse des Systems.- 3.2 Konzeptfindung.- 3.3 Systementwicklung.- 3.4 Revision.- 3.5 Zusammenfassung.- 4 Chip Design System (CDS).- 4.1 Chip Design Flow.- 4.2 Floorplanning und Layout-Entwurf.- 4.3 Logiksimulation.- 4.4 Testen.- 5 Block Design System (BDS).- 5.1 Block Design Flow.- 5.2 Aufbau einer Bibliothek.- 5.3 Design Rule Check.- 5.4 Layout Versus Schematic Check.- 5.5 Layout-Extraktion.- 5.6 Circuit-Simulation.- 6 Layoutverarbeitung zur Maskenherstellung.- 6.1 Einleitung.- 6.2 Ablauf der Bearbeitung.- 6.3 Die Bearbeitungsprozesse.- 7 Masken.- 7.1 Voraussetzungen.- 7.2 Strukturerzeugung.- 7.3 Strippen und Reinigen.- 7.4 Maskeninspektion und -reparatur.- 7.5 Finishing.- 7.6 Trends.- 8 Verifikation und Charakterisierung des Produktes.- 8.1 Verifikation.- 8.2 Charakterisierung.- 9 Physikalische Analyseverfahren.- 9.1 Verlauf einer Analyse.- 9.2 Das Lichtmikroskop.- 9.3 Das Rasterelektronenmikroskop.- 9.4 Das Laser-Scan-Mikroskop.- 10 Design Information Management.- 10.1 Die Aufgaben.- 10.2 Begriffsklärung.- 10.3 Die Hauptprobleme.- 10.4 Mögliche Konzepte.- 10.5 Die Architektur.- Sachwortverzeichnis.