Entwurf Kundenspezifischer Integrierter MOS-Schaltungen
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Mit dem Vordringen der Mikroelektronik in Bereiche, die in der Vergangenheit keinen Bezug zu dieser Technik hatten, wächst das Informationsbedürfnis über die Möglichkeiten der Realisierung von Systemen oder Teilkomponenten in Form integrierter Schaltungen. Es wird immer wichtiger, den Mikroelektronik-Anwender in die Lage zu versetzen, selbst System- und Schaltungs-Layouts herstellungsgerecht zu entwerfen. Das Buch gibt hierzu einen Überblick über den Weg des Entwurfs einer "Full-Custom-Schaltung". Es liegt ihm als roter Faden ein neues Entwurfsverfahren zugrunde, das moderne Workstations mit…mehr

Produktbeschreibung
Mit dem Vordringen der Mikroelektronik in Bereiche, die in der Vergangenheit keinen Bezug zu dieser Technik hatten, wächst das Informationsbedürfnis über die Möglichkeiten der Realisierung von Systemen oder Teilkomponenten in Form integrierter Schaltungen. Es wird immer wichtiger, den Mikroelektronik-Anwender in die Lage zu versetzen, selbst System- und Schaltungs-Layouts herstellungsgerecht zu entwerfen. Das Buch gibt hierzu einen Überblick über den Weg des Entwurfs einer "Full-Custom-Schaltung". Es liegt ihm als roter Faden ein neues Entwurfsverfahren zugrunde, das moderne Workstations mit leistungsfähigen Rechnern nutzt. Der VLSI-Anwender wird sowohl mit Entwurfsverfahren vertraut gemacht, als auch mit den technologischen Randbedingungen für den optimalen Systementwurf.
  • Produktdetails
  • Mikroelektronik
  • Verlag: Springer, Berlin
  • 1990.
  • Seitenzahl: 304
  • Erscheinungstermin: 28. Juni 1990
  • Deutsch
  • Abmessung: 242mm x 170mm x 16mm
  • Gewicht: 516g
  • ISBN-13: 9783540516842
  • ISBN-10: 3540516840
  • Artikelnr.: 36111854
Inhaltsangabe
1 Einleitung.- 2 Design Flow.- 3 Systementwurf.- 3.1 Analyse des Systems.- 3.2 Konzeptfindung.- 3.3 Systementwicklung.- 3.4 Revision.- 3.5 Zusammenfassung.- 4 Chip Design System (CDS).- 4.1 Chip Design Flow.- 4.2 Floorplanning und Layout-Entwurf.- 4.2.1 Entwicklung der Design-Methoden.- 4.2.2 Manuelle Design-Methode.- 4.2.3 Rechnergestütztes Design-Verfahren ASC.- 4.3 Logiksimulation.- 4.3.1 Anwendung der Simulation im IC-Entwurf.- 4.3.2 Modellbildung.- 4.3.3 Simulation.- 4.3.4 Auswertung der Ergebnisse.- 4.3.5 Benutzeroberfläche.- 4.4 Testen.- 4.4.1 Die Chip Hardware aus der Testperspektive.- 4.4.2 Ablauf der Test-Programm-Erzeugung.- 4.4.3 Die Softwareprogramme im CDS.- 4.4.4 Das User-Interface im CDS.- 5 Block Design System (BDS).- 5.1 Block Design Flow.- 5.1.1 Design Flow für Zellen konstanter Höhe.- 5.1.2 Design Flow für Blöcke beliebiger fester Größe.- 5.1.3 Design Flow parametrisierbarer Blöcke.- 5.2 Aufbau einer Bibliothek.- 5.2.1 Zellen konstanter Höhe.- 5.2.2 Blöcke beliebiger fester Größe.- 5.2.3 Parametrisierbare Blöcke.- 5.3 Design Rule Check.- 5.3.1 Generierung der Checklayer.- 5.3.2 Einfache Dimensionschecks.- 5.3.3 Checks für komplexe Design Rules.- 5.3.4 Fehlerreport.- 5.3.5 Statistische Daten.- 5.4 Layout Versus Schematic Check.- 5.4.1 Behandlung des Schaltplanteils.- 5.4.2 Behandlung des Layoutteils.- 5.4.3 Durchführung des Vergleichs.- 5.4.4 Fehlerreport.- 5.4.5 Statistische Daten.- 5.5 Layout-Extraktion.- 5.5.1 Begriffsdefinition und Überblick.- 5.5.2 Für Layout-Extraktion erforderliche Input-Daten.- 5.5.3 Anwendungsmöglichkeiten eines Layout-Extraktors.- 5.5.4 Standard Technologie-Files; Schlußbemerkungen.- 5.6 Circuit-Simulation.- 5.6.1 Einleitung.- 5.6.2 Das Schaltungssimulationsprogramm ESPICE.- 5.6.3 Ein-/Ausgabe-Simulationsumgebung (ASC-BDS).- 5.6.4 Neue Verfahren der Schaltungssimulation.- 6 Layoutverarbeitung zur Maskenherstellung.- 6.1 Einleitung.- 6.2 Ablauf der Bearbeitung.- 6.3 Die Bearbeitungsprozesse.- 6.3.1 Darstellung geometrischer Layouts.- 6.3.2 Vervollständigung des Layouts mit Sägerand und Meßzellen.- 6.3.3 Von Designebenen zu Maskenebenen.- 6.3.4 Zerlegen der geometrischen Maskendaten in Grundfiguren.- 7 Masken.- 7.1 Voraussetzungen.- 7.1.1 Maskenmaterial.- 7.1.2 Reinraum und Medien.- 7.1.3 Aufbereiten der Daten.- 7.1.4 Auftragsbearbeitung und -steuerung.- 7.1.5 Qualitätssicherung.- 7.2 Strukturerzeugung.- 7.2.1 Elektronenstrahllithographie.- 7.2.2 Einspeisen der Steuerdaten und Job Preparation.- 7.2.3 Belichten und Prozessieren.- 7.3 Strippen und Reinigen.- 7.4 Maskeninspektion und -reparatur.- 7.4.1 Vorkontrolle.- 7.4.2 Linienbreiten.- 7.4.3 Passung.- 7.4.4 Defekte.- 7.4.5 Reparatur.- 7.5 Finishing.- 7.5.1 Endreinigung.- 7.5.2 Pellicles.- 7.6 Trends.- 7.6.1 Lithographieverfahren.- 7.6.2 Inspektion und Reparatur.- 7.6.3 Materialien und Prozesse.- 8 Verifikation und Charakterisierung des Produktes.- 8.1 Verifikation.- 8.1.1 Nachweis der Funktionalität.- 8.1.2 Testschaltung.- 8.2 Charakterisierung.- 8.2.1 Funktionsbereich.- 8.2.2 DC-Parameter.- 8.2.3 AC-Parameter.- 8.2.4 Latch-Up-Untersuchungen.- 8.2.5 ESD (Electro Static Discharge) -Untersuchungen.- 9 Physikalische Analyseverfahren.- 9.1 Verlauf einer Analyse.- 9.1.1 Analyse auf dem Wafer.- 9.1.2 Analyse am montierten IC.- 9.2 Das Lichtmikroskop.- 9.2.1 Lichtoptische Instrumente.- 9.2.2 Der Spitzennadelmeßplatz.- 9.2.3 Liquid-Crystal-Verfahren.- 9.3 Das Rasterelektronenmikroskop.- 9.3.1 Grundlagen, Aufbau und Funktionsweise.- 9.3.2 Der E-Beam-Tester.- 9.4 Das Laser-Scan-Mikroskop.- 9.4.1 Aufbau und Eigenschaften.- 9.4.2 Anwendungen.- 10 Design Information Management.- 10.1 Die Aufgaben.- 10.2 Begriffsklärung.- 10.3 Die Hauptprobleme.- 10.4 Mögliche Konzepte.- 10.5 Die Architektur.- Sachwortverzeichnis.