Produktbild: Microelectronics Packaging Handbook on CD-ROM

Microelectronics Packaging Handbook on CD-ROM

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Beschreibung

Produktdetails

Medium

CD-ROM

Hersteller

Springer Us

Sprache

Englisch

Erscheinungsdatum

31.03.1998

EAN

9780412085611

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Medium

CD-ROM

Hersteller

Springer Us

Sprache

Englisch

Erscheinungsdatum

31.03.1998

EAN

9780412085611

Herstelleradresse

Libri GmbH
Europaallee 1
36244 Bad Hersfeld
DE

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  • Volume I: Microelectronics packaging design overview. Package wiring and terminals. Package electrical design. Heat transfer in electronic packages. Package reliability. package manufacture and assembly.

    Volume II: Microelectronics first-level package overview. Chip-to-package interconnection. Plastic packaging. Ceramic packaging. Polymers in packaging. Thin-film packaging. First level package electrical testing. Package sealing and encapsulation.

    Volume III: Microelectronics second-level and higher package overview. Package-to-board interconnections. Printed-circuit board packaging. Wiring. Coated-metal packaging. Connector and cable packaging. Optical packaging