Gebundenes Buch
Subsystem Packaging Part III
2. Aufl.
31. Januar 1997
Springer, Berlin
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Gebundenes Buch
Technology Drivers Part I
2. Aufl.
31. Januar 1997
Springer / Springer US / Springer, Berlin
978-0-412-08431-7
eBook, PDF
27. Juni 2011
Springer New York
| Broschiertes Buch | 74,99 € | |
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Broschiertes Buch
Technology Drivers Part I
2. Aufl.
23. Oktober 2012
Springer / Springer US / Springer, Berlin
978-1-4613-6829-8
Gebundenes Buch
Semiconductor Packaging
2. Aufl.
31. Januar 1997
Springer / Springer US / Springer, Berlin
978-0-412-08441-6
Broschiertes Buch
Softcover reprint of the original 1st ed. 2004
23. Februar 2014
Springer / Springer US / Springer, Berlin
80096114,978-1-4613-4808-5
Gebundenes Buch
Repr. d. Ausg. v. 2003
30. November 2003
Springer / Springer US / Springer, Berlin
978-1-4020-7705-0
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