Mécanismes d'enlèvement de particules par laser impulsionnel
Applications à la microélectronique
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Le développement des nanotechnologies nécessite, entre autre, d'utiliser de nouvelles techniques de nettoyage permettant l'enlèvement sans contact de particules de tailles nanométriques. Le procédé laser consistant à irradier les matériaux avec des impulsions nanosecondes se révèle une approche prometteuse. Cet ouvrage présente les spécificités des processus d'interaction "laser-particule- surface". Il apporte la démonstration que l'enlèvement de particules résulte d'une compétition entre différents mécanismes. L'évaporation explosive de l'humidité résiduelle piégée au ...
Le développement des nanotechnologies nécessite, entre autre, d'utiliser de nouvelles techniques de nettoyage permettant l'enlèvement sans contact de particules de tailles nanométriques. Le procédé laser consistant à irradier les matériaux avec des impulsions nanosecondes se révèle une approche prometteuse. Cet ouvrage présente les spécificités des processus d'interaction "laser-particule- surface". Il apporte la démonstration que l'enlèvement de particules résulte d'une compétition entre différents mécanismes. L'évaporation explosive de l'humidité résiduelle piégée au voisinage des polluants est le mécanisme non-destructif principal. Parmi les mécanismes d'endommagement observés, l'ablation locale du substrat résultant des phénomènes d'exaltation de champ proche optique limite la fenêtre de travail des procédés de nettoyage laser. Cependant, ce processus présente un intérêt pour d'autres applications telles que la nanostructuration de surfaces.
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