Beschreibung
Produktdetails
Einband
Gebundene Ausgabe
Erscheinungsdatum
21.04.2026
Abbildungen
XXVIII, 463 illus., 241 illus. in color., farbige Illustrationen, schwarz-weiss Illustrationen
Verlag
Springer SingaporeSeitenzahl
510
Maße (L/B/H)
24,1/16/3,3 cm
Gewicht
1065 g
Auflage
1. Auflage
Sprache
Englisch
ISBN
978-981-9538-84-3
This book consists of ten chapters on IC packaging technologies, covering failure modes, mechanisms, advanced structures and reliability methods, with a focus on materials, structure and stress.
Reliability, a key indicator of product quality, spans multiple disciplines such as materials science and electronics. In China's pursuit of "high-quality development" a focus on reliability is essential to advancing manufacturing.
Written by a leading expert from the State Key Laboratory, this book is important for improving the performance of electronic products and supporting the growth of China's electronic information industry.
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