Optimization Of Thermal Aware Multilevel Routing For 3d Ic VLSI PHYSICAL DESIGN. DE
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Beschreibung
Details
Einband
Taschenbuch
Erscheinungsdatum
31.01.2022
Verlag
LAP LAMBERT Academic PublishingSeitenzahl
188
Maße (L/B/H)
22/15/1,2 cm
Gewicht
298 g
Sprache
Englisch
ISBN
978-620-4-74131-4
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