Produktbild: From LED to Solid State Lighting

From LED to Solid State Lighting Principles, Materials, Packaging, Characterization, and Applications

155,99 €

inkl. gesetzl. MwSt., Versandkostenfrei

Lieferung nach Hause

Beschreibung

Produktdetails

Einband

Gebundene Ausgabe

Erscheinungsdatum

28.09.2021

Verlag

John Wiley & Sons

Seitenzahl

256

Maße (L/B/H)

24,4/17/1,6 cm

Gewicht

610 g

Auflage

1. Auflage

Sprache

Englisch

ISBN

978-1-118-88147-7

Beschreibung

Produktdetails

Einband

Gebundene Ausgabe

Erscheinungsdatum

28.09.2021

Verlag

John Wiley & Sons

Seitenzahl

256

Maße (L/B/H)

24,4/17/1,6 cm

Gewicht

610 g

Auflage

1. Auflage

Sprache

Englisch

ISBN

978-1-118-88147-7

Kundinnen und Kunden meinen

0 Bewertungen

Informationen zu Bewertungen

Zur Abgabe einer Bewertung ist eine Anmeldung im Konto notwendig. Die Authentizität der Bewertungen wird von uns nicht überprüft. Wir behalten uns vor, Bewertungstexte, die unseren Richtlinien widersprechen, entsprechend zu kürzen oder zu löschen.

Die Bewertungen sind nach Format, Anzahl Sterne und Datum sortiert.

Verfassen Sie die erste Bewertung zu diesem Artikel

Helfen Sie anderen Kund*innen durch Ihre Meinung

Kundinnen und Kunden meinen

0 Bewertungen filtern

Die Leseprobe wird geladen.
  • Produktbild: From LED to Solid State Lighting
  • Preface v
     
    About the Authors vii
     
    1 LEDs for Solid-State Lighting 1
     
    1.1 Introduction 1
     
    1.2 Evolution of Light Sources and Lighting Systems 1
     
    1.3 Historical Development of LEDs 6
     
    1.4 Implementation of White Light Illumination with an LED 8
     
    1.5 LEDs for General Lighting 10
     
    References 12
     
    2 Packaging of LED Chips 15
     
    2.1 Introduction 15
     
    2.2 Overall Packaging Process and LED Package Types 16
     
    2.3 Chip Mounting and Interconnection 20
     
    2.4 Phosphor Coating and Dispensing Process 38
     
    2.5 Encapsulation and Molding Process 48
     
    2.6 Secondary Optics and Lens Design 50
     
    References 54
     
    3 Chip Scale and Wafer Level Packaging of LEDs 61
     
    3.1 Introduction 61
     
    3.2 Chip Scale Packaging 63
     
    3.3 Enabling Technologies forWafer Level Packaging 66
     
    3.4 Designs and Structures of LED Wafer Level Packaging 91
     
    3.5 Processes of LED Wafer Level Packaging 96
     
    References 106
     
    4 Board Level Assemblies and LED Modules 111
     
    4.1 Introduction 111
     
    4.2 Board Level Assembly Processes 112
     
    4.3 Chip-on-Board Assemblies 130
     
    4.4 LED Modules and Considerations 137
     
    References 141
     
    5 Optical, Electrical, and Thermal Performance 145
     
    5.1 Evaluation of Optical Performance 145
     
    5.2 Power Supply and Efficiency 159
     
    5.3 Consideration of LED Thermal Performance 163
     
    References 172
     
    6 Reliability Engineering for LED Packaging 175
     
    6.1 Concept of Reliability and Test Methods 175
     
    6.2 Failure Analysis and Life Assessment 181
     
    6.3 Design for Reliability 185
     
    References 187
     
    7 Emerging Applications of LEDs 189
     
    7.1 LEDs for Automotive Lighting 189
     
    7.2 Micro- and Mini-LED Display 194
     
    7.3 LED for Visible Light Communication 203
     
    References 208
     
    8 LEDs Beyond Visible Light 213
     
    8.1 Applications of UV-LED 213
     
    8.2 Applications of IR-LEDs 225
     
    8.3 Future Outlook and Other Technology Trends 233
     
    References 235
     
    Index 243